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长征八号甲运载火箭计划明年1月首飞；全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布；腾讯云将在印尼建立第三个互联网数据中心

公司拟拟出资不超过1亿元参设安徽省芯车联动产业投资基金。

该域控制器搭载于新石器第四代L4级无人车X3 Plus。

由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。

由国方创新领投。

由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投。

重点围绕智能车载域控制器领域和智能汽车信息安全领域开展深度合作。

本轮由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。

由红杉资本领投。

本轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投。

旨在通过东风公司百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片。

点云地图是一种常见的空间几何结构表现方式。在自动驾驶中，点云地图与感知系统“协同作战”，让车辆获取的自身与环境信息更加准确、高效，保障自动驾驶车辆能够在道路上安全行驶。

公司为汽车电子、工业控制和交通工具等市场提供以位置传感器芯片为基础的解决方案。

提案具体包括：发挥区域聚集优势盘活闲置资源，鼓励兼并重组、加快建设智慧工厂等。

上汽集团今日正式宣布，将与上海微技术工业研究院（开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”。

公司营业收入预计实现29亿元至31亿元，同比增长约35%至44%。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广.

苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。

投资方包括上市公司九号公司、上海安亭联投以及继续增持的厦门半导体。

由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。