2025全球时空智能大会
5月21-22日 北京
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芯旺微电子
”宣布完成C2轮融资,推进更高功能安全等级的车规芯片研发
一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。
2 年前
芯旺微电子
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芯旺微电子
宣布完成数亿元C1轮融资,深入车规级芯片研发
本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广.
3 年前
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