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广汽发布12款车规级芯片
4月12日，广汽正式发布C01、G-T01、G-T02等12款车规级芯片，系分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发，使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。
比亚迪发布1500V车规级SiC功率芯片
3月17日，比亚迪集团执行副总裁廉玉波宣布，比亚迪正式发布1500V车规级SiC功率芯片，这也是行业首次量产应用的、最高电压等级的车规级碳化硅功率芯片。这是比亚迪发布的新一代纯电技术平台——超级e平台的核心部件。该平台在核心的电机、电池、电控等领域全面升级，实现电动化深度整合，并支持1MW功率闪充，实现“油电同速”。
车规级激光雷达企业「RAYZ睿镞科技」完成新一轮近亿元融资
3月14日消息，全球智能感知企业RAYZ睿镞科技宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投，埃泰克汽车电子跟投，其中君桐资本，齐宇投资等老股东持续追加投资。此次融资将重点投向车规级激光雷达的新一代技术研发、规模化量产及多场景商业化落地。
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
芯必达完成近亿元新一轮融资，加速高端车规级芯片规模化量产
10月14日消息，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」完成数亿元B轮融资
近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
车规级模拟芯片及功率开关器件研发商「智明微」完成数千万元天使轮融资
据中南创投基金微信公众号12月27日消息，11月10日，广州智明微电子科技有限公司（以下简称“智明微”）完成数千万元天使轮融资，诺延资本和中南创投联合领投。资料显示，智明微成立于2023年6月，致力于车规级模拟芯片及功率开关器件类产品的研发，从核心技术研发-流片-封装-测试-应用各阶段实现国产化，解决核心芯片卡脖子问题。
华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准
据华为官网，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000。
芯擎科技将导入芯华章EDA验证工具开发车规级芯片
据芯华章科技官微消息，12月4日，EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作，芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，推进车规级芯片和应用软件的协同开发，缩短产品上市周期，加速智能驾驶芯片创新。