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资本 
7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资
由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。
科技 
亿咖通科技、芯擎科技与中国一汽联合研发智能座舱
该款智能座舱计划于2023年年底实现量产，预计将搭载于中国一汽车型之上。
资本 
7纳米车规级芯片研发商芯擎科技获近10亿A轮融资
由红杉资本领投。
资本 
芯擎科技获一汽集团数亿元战略投资
芯擎科技宣布已于近日获得中国一汽数亿元战略投资。
科技 
亿咖通科技、芯擎科技与德赛西威、东软集团、北斗智联分别达成战略合作 共建高端数字座舱行业生态
各方将围绕龍鹰一号智能座舱芯片和ECARX Automotive Service Core通用操作系统级软件框架共创领先的高端数字座舱平台。
产业 
填补我国高端汽车芯片自主设计空白，芯擎科技首款七纳米车规级芯片今年上市
由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。