2025全球时空智能大会
5月21-22日 北京
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资本 芯聆半导体完成Pre-A轮融资，主研车规级功放芯片
芯聆半导体完成Pre-A轮融资，主研车规级功放芯片

本轮由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。

芯聆半导体融资