芯聆半导体完成Pre-A轮融资，主研车规级功放芯片

7月22日消息，近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称：芯聆半导体)宣布完成Pre-A轮融资。本轮由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。