11月12日消息，近日，小鹏原泊车规控业务负责人刘懿已经加入比亚迪，负责自研智能驾驶的规控业务，向自研智驾团队总负责人李锋汇报。刘懿 2020 年前后加入小鹏，完整经历了小鹏自研智能驾驶由高速扩展至城市、从依赖高精地图到不依赖高精地图的发展过程。在量产端到端智能驾驶领域，小鹏也处于国内厂商的第一梯队。在小鹏时，他主要参与规控功能研发，曾向小鹏前自动驾驶规控负责人、现自动驾驶一号位李力耘汇报。
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
10月14日消息，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
据泰矽微电子官微消息，近日，模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。
近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
2月20日消息，有投资者在互动平台向四维图新提问：董秘，你好！自动驾驶发展到今天，国内的竞争太激烈了，行业的利润也越来越低，贵司是否想过接着一带一路的契机，把贵司的高精度地图，智驾解决方案，车规芯片出口到非洲，那边的发展应该刚起步，贵司可以借着这个机会占据先手，实现在国内卷技术，国外卷业绩和利润。公司回答表示：非常感您的建议和激励。
1月2日消息，苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。
近日，北醒科技宣布全球首条256线级别车规激光雷达产线即将投产。投产256线级别车规激光雷达产线的举措，将进一步加快自动驾驶技术的发展进程。据北醒透露，他们计划在近期将首批256线级别车规激光雷达交付给合作伙伴，并在2024年推出量产。这将为自动驾驶领域的发展注入新的动力，加快自动驾驶技术商业化进程。
据中南创投基金微信公众号12月27日消息，11月10日，广州智明微电子科技有限公司（以下简称“智明微”）完成数千万元天使轮融资，诺延资本和中南创投联合领投。资料显示，智明微成立于2023年6月，致力于车规级模拟芯片及功率开关器件类产品的研发，从核心技术研发-流片-封装-测试-应用各阶段实现国产化，解决核心芯片卡脖子问题。
据华为官网，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000。
12月15日，国家新能源汽车技术创新中心与湖北芯擎科技有限公司达成战略合作签约，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。合作双方将在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展合作。
据芯华章科技官微消息，12月4日，EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作，芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，推进车规级芯片和应用软件的协同开发，缩短产品上市周期，加速智能驾驶芯片创新。
北醒（北京）光子科技有限公司CEO李远博士近日透露，北醒和捷普联合打造的全球首条量产256线级别车规激光雷达的生产线基本建成，并将于近期正式投入生产。这意味着行业最高线数的可量产车规激光雷达即将迎来量产落地。据李远博士透露，这是一条数字化管控的高度自动化产线，可实现最大100多道激光雷达核心环节工序的自动化生产，满足多型号高精度激光雷达量产需求，总年产能超过30万台。
8月23日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
8月2日，车规级芯片公司芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，将加强在车规芯片领域的深度合作。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体将为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。Canalys预计，由于政府禁燃政策明确，补能和储能设施的覆盖范围扩大，以及更具性价比的新能源汽车产品线的丰富，2023年将成为全球轻型电动汽车市场快速发展元年。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应链公司带来更多机遇和挑战。