10月14日消息，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
据芯华章科技官微消息，12月4日，EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作，芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，推进车规级芯片和应用软件的协同开发，缩短产品上市周期，加速智能驾驶芯片创新。