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上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台
8月22日，芯驰科技与上汽大众在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案。
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作
8月2日，车规级芯片公司芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，将加强在车规芯片领域的深度合作。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体将为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。