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芯必达完成近亿元新一轮融资，加速高端车规级芯片规模化量产

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10月14日消息，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。

投融资芯必达车规级芯片

车规芯片研发商芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本追投

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8月23日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。