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华为重申不造车,解决芯片问题需要耐心

郭平表示,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来华为的芯片方案可能采用多核结构。

3月28日,在华为2021年年度报告发布会上,华为轮值董事长郭平称,华为重申不造车,华为要用华为积累三十多年的技术与汽车行业深度融合,帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案,已上市30多款智能汽车零部件。

此外,郭平还在发布会上回应了芯片问题。郭平表示,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来华为的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。

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