3月28日，在华为2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平称，华为重申不造车，华为要用华为积累三十多年的技术与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件。
此外，郭平还在发布会上回应了芯片问题。郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。
郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来华为的芯片方案可能采用多核结构。
3月28日，在华为2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平称，华为重申不造车，华为要用华为积累三十多年的技术与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件。
此外，郭平还在发布会上回应了芯片问题。郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。
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