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芯聚能半导体完成数亿元C轮融资,吉利资本美的资本等联合投资

产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

近日,芯聚能宣布完成数亿元C轮融资资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。

据了解,本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月,注册资本1.79亿,位于广州市南沙区万顷沙,占地40,000平方米,主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

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