泰伯网讯，可交互空中成像技术服务商“东超科技”已于近日完成1亿元Pre-B轮融资，该轮融资由鼎元资本独家投资。本轮融资资金将用于产品研发、销售渠道搭建及市场拓展等方面。
本轮融资是东超科技成立后的第五轮融资。2021年10月，东超科技完成3500万元A＋轮融资，由伟时电子股份有限公司独家投资。此前，东超科技曾在天使轮获得合肥高投的800万元投资；Pre-A轮收获中科创星1000万元投资；2020年8月，公司再度完成近6000万元A轮融资。
东超科技成立于2016年8月，依托中国科学技术大学和中国科学院等平台资源建立并进行技术转化。公司自主研发的“可交互空中成像”技术，主要是通过负折射平板透镜（又称DCT-plate），以光场重构原理将发散的光线在空中重新汇聚，实像形成无需需要墙壁活屏幕等介质。
