1月12日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司“瀚巍微电子”宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000余万元人民币，融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时，瀚巍发布其最新款超低功耗UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。
融资总额为8000余万元人民币。
1月12日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司“瀚巍微电子”宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000余万元人民币，融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时，瀚巍发布其最新款超低功耗UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。
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