9月14日消息，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。
本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投。
9月14日消息，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。
{{item.content}}