禾赛科技完成超3亿美元D轮融资 高瓴、小米、美团等领投

6月8日，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和中信产业基金。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

禾赛科技原本计划登陆科创板，2021年1月其科创板招股书已经获得受理，拟募资20亿元，用于智能制造中心、激光雷达专属芯片、激光雷达算法研发等。2021年3月，禾赛科技撤回了上市申请。

禾赛科技表示，D轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛已完成累计融资数亿美元，股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、中信产业基金等全球知名的行业企业和投资机构。