5月13日消息，据企查查APP显示，近日合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板IPO获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。
企查查显示，晶合集成经营范围显示为：集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售，该大股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，持股31.1361%，该股东还包括美的集团、海通创新证券等。企查查显示，晶合集成已有多个招投标信息。
募资用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。
5月13日消息，据企查查APP显示，近日合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板IPO获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。
企查查显示，晶合集成经营范围显示为：集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售，该大股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，持股31.1361%，该股东还包括美的集团、海通创新证券等。企查查显示，晶合集成已有多个招投标信息。
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