星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资，加速5G连接芯片布局

投资界 2021-02-25 10:54

本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资。

2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，（按首字母排序）复星（旗下复星锐正基金、复星创富基金）、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心。

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