12月30日,UWB芯片设计公司瀚巍微电子(以下简称“瀚巍”)宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投,MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。
作为一种无载波通信技术,瀚巍董事长兼CEO张一峰透露,UWB技术早期用于军用雷达,其独特之处在于,因其具备的高精度特性,首次将人和位置确定了一一对应的关系。而此次融资的规模在5000万左右,公司预计第一款芯片将于2021年量产。
据了解,成立2019年的瀚巍,其核心团队来自于原昆天科微电子,并融入了其他公司的专业人士,而昆天科于2015年被恩智浦收购,目前瀚巍主要专注于UWB芯片及方案的设计开发。
{{item.content}}