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AI硬件公司艾德未来智能完成数千万元Pre-A轮融资

1月22日,AI硬件公司未来智能完成数千万元Pre-A轮融资,由万物创投领投,初心资本跟投。本轮资金将重点用于算力突破及算法服务的提升、产品矩阵的持续迭代与扩充、海外市场的建设拓展,以及线下渠道布局的完善。据了解,未来智能于2021年完成种子轮融资,由科大讯飞投资;2023年完成天使轮融资,由FutureX天际资本领投,风投侠、讯飞创投跟投。此次为第三次融资。(亿欧网)

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