分享
Scan me 分享到微信

汽车级芯片模组解决方案提供商「云途半导体」完成数亿元B2轮融资

据云途半导体YTMicro公众号消息,近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)完成数亿元人民币B2融资,本轮融资由国调基金作为领投方,联合锡创投等机构共同参与。据公开资料显示,云途半导体成立于2020年7月,是一家汽车级芯片模组解决方案提供商,专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。(泰伯网综合)

喜欢您正在阅读的内容吗?欢迎免费订阅泰伯每周精选电邮。 立即订阅

24小时最热快讯