泰芯半导体获超亿元B轮融资，集无线通信与芯片于一体

泰伯网讯，近日，智能物联网芯片企业珠海泰芯半导体有限公司（以下简称“泰芯半导体”）完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。所融资金将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。

公开资料显示，珠海泰芯半导体成立于2016年，是一家以集成电路设计、无线智能通信解决方案为一体的高新技术企业。其低功耗远距离物联网WIFI芯片等产品可运用于智能家居、安防监控、无人机图传物流机器人等产品领域。