云途半导体完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局

7月29日消息，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

云途半导体成立于2020年7月，是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，提供全系列车规级芯片解决方案。成立两年时间，云途已量产两个系列的高品质32位车规级MCU。目前，云途半导体已完成5轮融资，获得多家一线资本的投资青睐。