EDA企业「行芯」获超亿元B轮融资，中芯聚源领投

亿欧网 2022-02-18 10:29

本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资。

2月18日消息，EDA领先企业「行芯」于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

行芯是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于提供领先的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。行芯EDA工具服务于全球集成电路产业，以突破性的Signoff技术助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标。行芯在上海、杭州设有研发中心，是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业。

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