物联网芯片设计公司“移芯通信”完成10亿元人民币C轮融资

1月12日，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）宣布完成10亿元C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。

据了解，本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。