12月23日消息，5G万物互联连接芯片企业星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，投资方为高瓴创投。
据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。据不完全统计，星思半导体所属领域新工业本年度共有59笔融资。
投资方为高瓴创投。
12月23日消息，5G万物互联连接芯片企业星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，投资方为高瓴创投。
据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。据不完全统计，星思半导体所属领域新工业本年度共有59笔融资。
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