美国再出半导体新法案！1800亿谋求芯片制造振兴

7月1日消息，上周，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。

2019年，中国的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造产能位于亚洲。这种现状引起美国担忧，为了在全球半导体产业保持领先地位，美国正着力刺激本国芯片产业发展。

AFA法案中特别提及，禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取该法案的资助。