据悉,本次招标共分为两个标包。
通信世界网消息(CWW)10月16日消息,中国移动官方网站发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片;标包2: 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
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