2月24日消息，据报道，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO，可能寻求融资约3亿美元。知情人士称，这家人工智能芯片制造商正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，可能在今年发行股票。知情人士说，商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化。他们表示，壁仞科技也有可能决定不进行IPO。（36氪）
2月24日消息，据报道，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO，可能寻求融资约3亿美元。知情人士称，这家人工智能芯片制造商正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，可能在今年发行股票。知情人士说，商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化。他们表示，壁仞科技也有可能决定不进行IPO。（36氪）
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