高端半导体设备企业江苏鲁汶仪器完成过亿元B轮融资

　　4月21日消息，高端半导体设备企业——江苏鲁汶仪器完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等多家投资机构跟投，老股东汉唐周本轮继续追投数千万元。本次融资资金主要用于团队建设、设备快速研发和迭代，市场拓展备货等方面。

　　鲁汶仪器成立于2015年，创始团队主要由来自国内外著名半导体设备研究或生产机构的资深半导体工艺和设备专家组成，在半导体刻蚀设备及工艺开发方面具有深厚的技术积累，尤其对磁性材料刻蚀技术有独到的理解。鲁汶仪器创造性的提出了ICP+IBE+PECVD多腔体刻蚀技术方案，配合鲁汶仪器专利技术的腔体在线清洗技术，目前已获得多家国内外顶级研发机构、生产企业的高度评价，有望解决困扰业界的磁性薄膜材料刻蚀难题，为MRAM存储器的大规模量产提供可靠、经济的刻蚀解决方案。